供应激光划片机

 			
本机是一款用于陶瓷电路基片上精密划片/打孔的**机型，激光器功率可选150W,250W。其中250W可实现两路激光同时输出。大幅的提高时候设备的利用率和生产效率。也可用于其它非金属材料的切割和打孔。      采用特殊光路设计，光束能稳定、圆偏振性好； 精密直线工作台，小孔切割圆度好、尺寸精度高； 实现很高孔间位置精度； **的控制软件，图形界面操作，操作友好、简便；全密封工作空间，无粉尘污染； 负压吸附工作吸盘设计，加工件无位移。   适用材料和行业应用:

用于陶瓷电路基片上打孔的**机型,也可用于其它非金属材料的切割和打孔.   技术参数：

激光划片范围：400mm×400mm切孔速度：5mm/s激光功率：150W或250W分双光路同时加工切割深度：1.2mm整机功率：6kw电力需求：380v/60A切割较小孔径：0.06mm重复定位精度：0.01mm